一、开裂（指
贴片电容上发生裂缝造成产品没法正常的工作中），这种现象一般是低阻导致。缘故有：
1.PCB受外力作用后短路占多数。
2.非电容器本身受了外力作用碰撞，就会有将会会短路或呈低阻。
3.外施内应力工作电压过高就会导至MLCC电容器无效，一般是贴片电容短路或低阻，但该类问题在预埋充足容量的情形下应当很少。
这种情况一般要先查验产品工作中时是不是必须振动或是晃动，再查验产品容积是不是做到规定。
二、短路损坏（指电容器在PCB板工作中时发生损坏状况造成产品没法再次工作中），导致这种现象的因素一般有：
1.贴片电容封装形式型号不足大;
2.预埋容量不充足;
3.抗压过小或是产品电流量过大。
假如这种情况产生得话，大家必须更换贴片电容型号，可查验出实际缘故。再挑选拆换贴片电容容积抗压或是型号，如找不着适合的型号拆换，可把电容并联或是串连来解决困难。
