片式电容器是20个世纪80时代伴随着线路板拼装聚集化的发展趋势，及其表层贴片技术性SMT的快速发展而逐渐发展趋势下去的。最开始片式化的电容器是陶瓷电容和钽电解电容，铝电解电容器因为片式化难度系数大，因此发展趋势比较晚。从应用的电解质看来，
片式电解电容器关键分成液态电解质片式铝电解电容器和固态电解质片式铝电容器两类。
从构造上看，关键有卧式构造和立式构造二种。
卧式优势为相对高度低，最大规格不超过4.5mm，缺陷是贴片总面积大，不适合密度高的拼装；
立式安裝总面积小，适合密度高的拼装。现阶段片式铝的以立式构造为主导，下列关键详细介绍立式构造的铝电解的新技术特性。
液态电解质片式铝能承担回流焊炉最大温度250℃10S的完善产品种类，其使用寿命可做到105℃2000~5000h。与传统式导线式铝电解电容器对比，片式商品具体有下列改善。
第一，应用γ丁内脂-三级氨盐管理体系锂电池电解液取代传统式的乙二醇-己二酸铵管理体系；
第二，应用密封性工作能力更强的丁基胶取代三元乙丙胶；
第三，应用现阶段片式铝电解电容器的关键技术关键把握在日本生产商手上，中国及台湾地域的片式铝制造业企业，都以引入消化吸收日本技术性为主导。因为无重金属环境保护焊接材料的逐步推广，回流焊炉温度规定进一步提升，锡-铅焊接材料的共熔温度为220℃，锡-银-合金铜的共熔温度为240℃，这就对片式铝电解电容器的耐热特性明确提出了更多规定。
因为液态电解质高溫饱和蒸气压高且存有导电率低、高频率特性阻抗大等缺点，发展趋势固态电解质铝电解电容器已成为了业内的共识。
铝电解常见电解质与导电率比照表电解质导电率（s/cm）PEDT高分子聚合物10~100TCON有机化学半导体材料1液态电解质0.001~0.03固态电解质片式铝电解电容器以聚吡咯、聚二氧噻酚等有机化学高分子做为商品的具体负极，与液态电解质片式铝较为具备大空间、低特性阻抗、无电解质泄露、高溫寿命长等优势，并具备耐反方向电流的工作能力。该产品研发比较晚处在使用寿命期的前期环节，现阶段关键生产商为康佳、三洋、NICHICON、CHEMICON等日本公司。在其中日本松下公司是片式铝电解电容器继受较多的企业，也是最开始生产制造高分子聚合物固态铝电解电容器的公司，可生产制造直徑φ3~10mm的系列产品片式铝电解电容器。国内西安交大等几个高等院校和科研单位进行了固态电解质的科学研究，并得到了一定的成效，从技术上落伍日本2~3年，如将引入与独立科学研究紧密结合，高档电子器件销售市场由日本独享的局势可能更改。2002年，固态电解质片式铝电解电容器的国外市场需要量为4亿美金上下，并且以20%以上的速率快速提高。
现阶段生产制造该电容器的几个日本企业的生产量为10亿只/年，销售总额2亿美金，尚不能满足销售市场必须，如从技术上获得提升，中国公司在片式铝销售市场上把大有可为。高分子聚合物固态铝电解电容器应用电子器件导电性，有别于传统式的液态电解质应用正离子导电性，因而ESR极低，具备良好的高频率低特性阻抗特性，可被广泛运用于解耦过滤控制回路和开关电源光滑控制回路。
例如，在光滑电源电路键入累加1MHz（8Vp-p）高频率数据信号，运用1只47μF的高分子固态铝电解电容器过滤，可让该高频率数据信号降至30mVp-p輸出。实际效果等同于并接连接四只1000μF的一般导线式电解电容器或三只100μF的钽电解电容的过滤实际效果。高分子聚合物固态铝电解电容器具备较好的高频率回应特性和耐大谐波失真电流量的工作能力，适合在开关电源电路控制回路中调整因电源电路电感器引发的电流量落后，提升负荷的高频率响应时间。
高分子聚合物固态铝电解电容器具备极好的温度特性和平整的容量-頻率特性。最少温度-55℃容积转变≤-5%。高溫负载和耐水特性也需要好于一般的液态电解质电解电容。高分子聚合物固态铝电解电容器适用SMT流回电焊焊接，可承担260℃，10S的无重金属流回电焊焊接。与此同时该商品还具备阻燃性、环境保护的优势。高分子聚合物固态铝电解电容器存有额定电流较低，泄露电流比较大的缺陷，还难以彻底替代液态电解质铝电解电容器。高分子聚合物固态电解质铝电解电容器意味着了电解电容器的发展前景，具备众多优质特性，可广泛运用于DC-DC逆变电路、笔记本、快速CPU后备电源、DVD、液晶电视、车载音响等高新技术产品。
